為有效率掌握半導體國產化關鍵材料技術，在經濟部補助下，工研院攜手日本半導體化學材料製造大廠德山、國內筑波科技，成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，15日在沙崙綠能科技示範場域啟用，希望該化合物半導體粉體製程及驗證技術平台吸引國內外業者加入，有望串起台灣半導體碳化矽完整產業鏈。

全球5G及電動車產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵。

工研院院長劉文雄表示，隨著電力電子在交通、資通訊、綠能等領域需求暢旺，未來化合物半導體產業將迎來高度成長，工研院在經濟部支持下，積極結合南部循環材料產業能量，於台南建置「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，特別導入日本半導體化學材料大廠德山的粉體製程設備，結合工研院自主開發的粉體檢測平台與國內業者，期盼以此建立國內碳化矽粉體的關鍵自主材料供應鏈。

▲日本大廠德山特別致贈祈福開運禮予工研院院長劉文雄（右三）。（圖／工研院提供）

筑波科技董事長許深福指出，過去20年來，該公司一直在無線通訊領域持續耕耘，此次與工研院合作非破壞式檢測方案及應用機台，不僅有助筑波科技在化合物材料，以及晶圓測試機台研發方面取得重要進展，也使得測試機台功能進一步精進。期盼「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」的成立可形成產研專業鏈結，共同推動化合物半導體產業的蓬勃發展。

工研院成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，可強化國內在化合物半導體關鍵材料自主開發能力，除促使台灣成為高功率模組用封裝材料、散熱元件之國際主要供應鏈外，並透過「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」的建置，有望完成8吋半導體晶圓製程線上驗證，以高純粉體合成、晶體長晶、材料檢測分析等先進技術與關鍵設備建置，來作為整合國內化合物半導體材料開發與驗證的技術平台。

工研院長期深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術研發，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並提出2030技術策略與藍圖。此次攜手日本半導體化學材料製造大廠德山、筑波科技啟用「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，未來將持續攜手產業共同推動產業升級，跨域合作加速產業落地與創新應用，在化合物半導體原物料技術前哨戰中彎道超車，搶攻下世代新商機。